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  ADI 晶圓半導體的優勢 2020-12-25 16:53:12

  晶圓是制造半導體器件的基本原料。經過60多年的技術演進和產業發展，晶圓材料已經形成了以硅為主體、半導體新材料為補充的產業格局。高純度半導體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經過一系列半導體制造工藝形成微小的電路結構，再經過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應用于各種電子設備中。

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  Wi2Wi DL4系列石英晶體時鐘振蕩器 2024-02-12 16:14:28

  DL 系列振蕩器經過專門設計和制造，可在最極端的環境條件和溫度下超越行業對可靠性和穩定性的要求。DL4 系列經過嚴格的可靠性和環境測試，以滿足并超過符合 MIL-STD-202 方法 214 隨機振動的所有測試條件。